ANALISIS METODE VACUUM PRELOADING UNTUK MEMPERCEPAT KONSOLIDASI PADA TANAH LEMPUNG LUNAK JENUH AIR

Main Article Content

Hadrian Edwin
Andryan Suhendra

Abstract

Konsolidasi adalah proses pemampatan tanah akibat adanya beban tetap dalam waktu tertentu yang menyebabkan tanah yang berada di bawah beban tersebut akan mengalami penurunan yang merata maupun tak merata yang akan mengakibatkan ketidakstabilan struktur yang akan berbahaya untuk struktur yang berada diatas tanah tersebut Tanah lempung lunak jenuh air menimbulkan banyak masalah dalam dunia konstruksi disebabkan oleh waktu konsolidasi yang lama dan kuat geser yang sangat kecil yang dapat menimbulkan kerusakan pada bangunan yang berada diatasnya, maka di perlukan perbaikan tanah untuk mengatasi masalah yang ditimbulkan tanah lempung lunak jenuh air. Vacuum preloading adalah sebuah meode alternatif untuk perbaikan tanah lempung lunak jenuh air yang memiliki kadar air yang tinggi dan memiliki waktu konsolidasi yang sangat lama dengan cara percepatan proses konsolidasi.. Perhitungan teoritis untuk memperkirakan besarnya penurunan konsolidasi menggunakan metode kosnolidasi satu dimensi dari Terzaghi didapatkan hasil penurunan sebesar 40,86 cm. Sedangkan untuk memperkirakan besar penurunan konsolidasi yang terjadi di lapangan menggunakan metode Asaoka yang menunjukan penurunan sebesar 41,1 dengan derajat konsolidasi sebesar 99,72 %. Perbandingan hasil perhitungan teoritis dengan hasil monitoring akan menunjukan keberhasilan metode vacuum preloading sebagai metode alternatif percepatan konsolidasi pada tanah lempung.

Article Details

Section
Articles

References

Mesri, G., and Ali, S. Géotechnique. Undrained Shear Strength of a glacial clay overconsolidated by desiccation, 1999. ICE Publishing, 181-198

Pd T-06-2004-B . Pedoman Perancangan Konstruksi Timbunan Jalan di atas Gambut dengan Metode Prapembebanan.

Suhendra A., Irsyam M. Studi aplikasi vacuum preloading sebagai metode alternatif percepatan proses konsolidasi pada tanah lempung lunak jenuh air. Jurnal ComTech. Vol. 2. No. 2 (Desember 2011): 1055-1065.